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天数智芯在“2019世界半导体大会”首日正式发布“芯云战略布局”
2019.05.17

5月17日,“2019年世界半导体大会”正式在南京开幕。作为国内首家自主研发GPGPU架构芯片及配套系统软件的硬科技企业,天数智芯参加了此次大会。

本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会主办。大会以“创新协作,世界同芯”为主题,为期3天,展出面积达15000平方米,汇集了来自国内外的200余家知名集成电路企业。

大会首日,处于南京国际博览中心四号馆专题展区B21展位的天数智芯,首次对外正式展示了“芯云战略”布局。

即天数智芯将逐步实现智能算力主云和边缘算力小云结合,面向多个垂直行业提供智能算力加速的业务布局,将为来自轨道交通、新零售、机器人等多个行业的客户提供智能化赋能,提升业务价值。

具体在芯片产品方面。天数智芯展示了多系列产品布局与具体规划:

面向云端智能计算,大规模AI训练和推理计算,天数智芯将发布High-end GPGPU产品Big Island,基于业界领先工艺制程,峰值算力超过业界旗舰方案, 并完美兼容当前的异构计算和AI软件生态。

面向边缘侧智能计算需求,天数智芯即将推出边缘智能加速芯片EPU,同样基于先进工艺制程,支持主流深度学习框架,采用数据流和图计算架构,实现了基于边缘端视频智能化的超高能效比并获得初期合作客户的方案认可。

未来随着5G网络的商用,天数智芯将推出聚焦边缘云推理计算的Mid- Range GPGPU芯片,从而完成天数智芯“云+边”的芯云战略布局。

天数智芯“云+边”的芯云战略布局

当天下午,天数智芯还在企业展台举办了《Big Island—基于GP-GPU架构的云端算力解决方案》主题分享沙龙,由芯片专家陈超现场介绍了天数智芯自主IP的云端高性能计算芯片GP-GPU产品的架构,硬件架构主要体现三大特征“可编程性、可扩展性、可配置性”,软件架构则主要体现为“通用、高效、标准、自动化”的特征。

在产品特征方面,天数智芯GP-GPU芯片有五大特征,具体为:

1、生态兼容:支持主流异构计算和深度学习框架;

2、丰富的ISA指令集,支持通用计算和AI加速;

3、SIMD硬件架构,支持海量数据并行处理;

4、存储子系统,提供低延时、高带宽的数据存取;

5、多芯片互联,通过PCIe4提供高速率高带宽数据通信。

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