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天数智芯亮相2019世界人工智能大会 深耕AI极致算力
2019.09.05

8月29日-31日,2019世界人工智能大会在上海正式举行。此次大会以“智联世界,无限可能”为主题,由国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、国家网信办、中国科学院、中国工程院和上海市人民政府共同主办,以会议论坛和创新应用展区等形式,共话智能领域技术发展、产业趋势,全面展示世界人工智能发展前沿趋势。

在此次世界顶级人工智能交流合作活动中,全球科技巨头微软、亚马逊、IBM、阿里巴巴、华为、腾讯等齐聚亮相。天数智芯作为国内一家深耕“云边端高性能计算芯片”的高科技企业受邀参展,亮相2019世界人工智能大会。

自主研发,即将推出首款边缘端芯片

据IDC预测,到2025年,全世界将有超过 1500 亿台联网设备,每个联网的人每天平均会有超过 4,900 次数字化数据互动——相当于每隔18秒就会有1次数字化互动。这一发展必然带来数据量的暴增,而这类数据必须通过AI计算进行提炼挖掘,产生数字结构化信息,才能为人类所用。所以,AI时代对于计算力的需求也不断攀升。

AI芯片方面,天数智芯秉承“高性能、通用支撑能力”的产品原则,通过多层次的芯片产品,将云端、边缘端和设备端都涵盖在云边端一体化的完整算力方案中,提供丰富灵活的算力支持。其中面向边缘端芯片产品EPU,将于今年下半年正式推出。

EPU是天数智芯一款基于卷积神经网络(CNN)的高性能边缘端AI推理加速芯片,采用16nm制程工艺,主打以视频识别类的设备端AI加速器解决方案市场,可用在智能垃圾分类识别,无人零售、智慧园区人脸识别、智慧药房等落地场景。

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